شنط وملحقات السفر
الجوالات و الالكترونيات
أجهزة الكمبيوتر وملحقاتها
التلفزيونات الذكية وملحقاتها
الأدوات المدرسية
ألعاب و وسائل تعليم الأطفال
الأدوات المكتبية
مستلزمات الرسم والأشغال اليدوية
الكتب العربية
الكتب الانجليزية
كتب صوتية والكترونية
ألعاب الفيديو
البطاقات الالكترونية
الالات الموسيقية
Independent publisher
Packaging for 3D Assembly of Diverse Systems
الصيغ المتوفرة:
كتاب مطبوع
سيتم إرسال الطلب الى عنوانك
استبدال أسهل
تسوّق آمن
أصلي ومضمون
توصيل سريع
عن المنتج
"Another direction of improvement (of computing power) is to make physical machines three dimensional instead of all on a surface of a chip (2-D). That can be done in stages instead of all at once; you can have several layers and then many more layers as the time goes on." - an excerpt from talk delivered by Richard Feynman titled "Computing Machines in the Future" at the Gakushuin University in Tokyo on August 9,1985. Three decades later, advances in nanofabrication have enabled us to imagine, design, create and stack microchips for 3D Integration. Currently, heterogeneous 3D Integration is faster than Moore. This thesis details the development of processing technologies for the 3D packaging for integration of heterogeneous systems.
أبلغ عن مشكلة مع هذا المنتج
